AMD pokrenuo proizvodnju novih čipova
AMD pokrenuo proizvodnju novih čipova
AMD pokrenuo proizvodnju novih EPYC procesora na TSMC 2 nm tehnologiji
AMD je zvanično potvrdio da je nova generacija EPYC serverskih procesora, pod kodnim imenom Venice, ušla u fazu masovne proizvodnje koristeći TSMC-ov napredni 2 nm proizvodni proces. Na taj način Venice postaje prvi HPC proizvod u industriji koji se proizvodi u velikim količinama na ovoj tehnologiji.
Kompanija istovremeno najavljuje širenje proizvodnih kapaciteta i na TSMC fabrike u Arizoni, što je deo dugoročnog plana za razvoj infrastrukture namenjene veštačkoj inteligenciji. AMD smatra da rast kompleksnih AI sistema i sve zahtevnijih AI radnih opterećenja povećava potrebu za platformama koje mogu brže da pređu iz razvojne faze u komercijalnu primenu.
Direktorka kompanije AMD, Lisa Su, izjavila je da prelazak Venice platforme na TSMC 2 nm proces predstavlja važan korak u ubrzanju razvoja naredne generacije AI infrastrukture. Prema njenim rečima, širenje AI sistema dodatno povećava potrebu za efikasnijim i skalabilnijim serverskim rešenjima.
Venice EPYC donosi novu fazu razvoja serverskih procesora
Predsednik kompanije TSMC, C. C. Wei, poručio je da AMD-ov napredak pokazuje koliko su važni kombinacija naprednog dizajna čipova i najmodernijih proizvodnih tehnologija.
Masovna proizvodnja Venice generacije stiže u trenutku kada AMD nastavlja da jača svoju poziciju na serverskom tržištu. Kompanija ističe da CPU procesori dobijaju još značajniju ulogu u AI data centrima, posebno zbog upravljanja protokom podataka, mrežnim operacijama, skladištenjem, bezbednošću i koordinacijom kompletne infrastrukture.
AMD je takođe najavio da će TSMC 2 nm proces koristiti i buduća EPYC Verano platforma, odnosno šesta generacija EPYC procesora. Ta serija trebalo bi da uvede LPDDR memoriju kako bi ponudila bolji odnos performansi i potrošnje energije, naročito u okruženjima gde je energetska efikasnost prioritet.
LPDDR memorija do sada nije bila čest izbor u serverskim CPU rešenjima za data centre. Međutim, nakon što je NVIDIA predstavila Vera CPU sa LPDDR5X memorijom, postaje jasno da industrija sve ozbiljnije razmatra ovaj pristup za buduće serverske platforme.
Pored same proizvodnje čipova, AMD i TSMC sarađuju i na naprednim tehnologijama pakovanja, uključujući SoIC-X i CoWoS-L, koje već imaju važnu ulogu u AMD AI i data centar portfoliju.